Core 2 Duo T7250 ضد Ryzen 3 PRO 2200U

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3246	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Ryzen 3
المطور	Intel	AMD
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Zen (2017−2020)
تاريخ الافراج عنه	2 أغسطس 2007 ( منذ18 سنوات)	7 يناير 2018 ( منذ7 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 PRO 2200U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2 GHz	2.5 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	3.4 GHz
سرعة الإطارات	800 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت	192 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	1 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	4 ميغابايت
العملية التكنولوجية	65 nm	14 nm
حجم الكريستال	143 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	291 Million	4500 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1.075V-1.175V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 PRO 2200U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	لايوجد بيانات
قابس كهرباء	PBGA479,PPGA478	AM4
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	1 ميغابايت + 4 ميغابايت

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 PRO 2200U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 PRO 2200U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 PRO 2200U.

VT-x

+

لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1000 MHz)

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	2 أغسطس 2007	7 يناير 2018
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	65 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	1 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---