Core 2 Duo T7250 ضد Ryzen 3 110

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3229	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	0.49	لايوجد بيانات
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Rembrandt-R (2023−2025)
تاريخ الافراج عنه	2 أغسطس 2007 ( منذ18 سنوات)	1 أكتوبر 2025 (منذ أقل من عام)

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
التردد الأساسي	2 GHz	3 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	4.3 GHz
سرعة الإطارات	800 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	65 nm	6 nm
حجم الكريستال	143 مم2	210 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	291 Million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات
نطاق جهد واسع	1.075V-1.175V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	PBGA479,PPGA478	FP7
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	28 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110.

AMD-V	-	+
VT-x	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR5

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

AMD Radeon 660M

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Ryzen 3 110.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	4.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	20

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	2 أغسطس 2007	1 أكتوبر 2025
النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
العملية التكنولوجية	65 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	28 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---