Core 2 Duo T7250 ضد Core i3-370M

معلومات عامة

مقارنة بين Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	2570
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core i3
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Arrandale (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	2 أغسطس 2007 ( منذ16 سنوات)	20 یونیو 2010 ( منذ14 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$245
السعر الحالي	$62	$30 (0.1x)

المواصفات الفنية

Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	4
التردد الأساسي	2 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	2.4 GHz
دعم الحافلات	800 MHz	2500 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت	64K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	256K (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	3 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm
حجم الكريستال	143 مم2	81+114 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	90 °C for rPGA, 105 °C for BGA
عدد الترانزستورات	291 Million	382+177 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
المضاعف المجاني	لا	لا
نطاق جهد واسع	1.075V-1.175V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	PBGA479,PPGA478	PGA988
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	لايوجد بيانات	-
FMA	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	لايوجد بيانات	+
Flex Memory Access	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit
FDI	لايوجد بيانات	+
Fast Memory Access	لايوجد بيانات	+
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M.

VT-d	لايوجد بيانات	-
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	لايوجد بيانات	DDR3
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	8 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	17.1 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	لايوجد بيانات	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	لايوجد بيانات	Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors
Clear Video	لايوجد بيانات	+
Clear Video HD	لايوجد بيانات	+
أقصى تردد للرسومات	لايوجد بيانات	667 MHz

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

لايوجد بيانات

2

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

أداء معياري

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

المميزات والعيوب

---

الجِدة	2 أغسطس 2007	20 یونیو 2010
الخيوط	2	4
العملية التكنولوجية	65 nm	32 nm

---

إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T7250 و Core i3-370M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.

أدلي بصوتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---