Core 2 Duo T6670: المواصفات والاختبارات
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يوفر Core 2 Duo T6670 أداءً معياريًا ضعيفًا عند 0.53% من 0.53% من #قائد وهو Ryzen Threadripper PRO 7995WX ذو 96 نواة.
خلاصة
Intel بدأت Core 2 Duo T6670 مبيعات 1 يناير 2009. هذا هو معالج كمبيوتر محمول Penryn معماري يستهدف بشكل أساسي أنظمة المكاتب. يحتوي على 2 النوى و 2 الخيوط ، ويستند إلى 45 nm تكنولوجيا التصنيع ، بحد أقصى للتردد 2200 مغهز ومضاعف مقفل.
من ناحية التوافق ، هذا هو معالج PGA478 مع TDP لـ 35 Watt.
التفاصيل الأساسية
Core 2 Duo T6670 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات ، والتسعير.
| المركز في تصنيف الأداء | 2831 | |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | |
| الاسم الرمزي للعمارة | Penryn (2008−2011) | |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2009 ( منذ15 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
معلمات المعالجات الدقيقة الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. يمكن أن تشير هذه المعلمات بشكل عام إلى أداء وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لكي تكون أكثر دقة ، يجب عليك مراجعة نتائج الاختبار الخاصة بها.
| النوى المادية | 2 | |
| الخيوط | 2 | |
| التردد الأساسي | 2.2 GHz | من 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X) |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | من 50 MHz (i486DX-50) |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | من 86016 KB (EPYC 9634) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | من 1179648 KB (EPYC 9684X) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | من 0.18 µm (K6-2+/450ACZ) |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | من 110 °C (Core Ultra 9 185H) |
| عدد الترانزستورات | 410 Million | من 135,240 million (EPYC 9684X) |
| دعم 64 بت | + | |
| التوافق مع Windows 11 | - |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T6670 التوافق مع مكونات وأجهزة الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر مستقبلي أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | PGA478 | |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | من 400 Watt (EPYC 9684X) |
التقنيات والإضافات
القدرات التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T6670. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | |
| Turbo Boost Technology | - | |
| Hyper-Threading Technology | - |
تقنيات الأمن
تهدف تقنيات المعالجات إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| EDB | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
تقنيات تحسين الآلة الافتراضية المدعومة. بعضها خاص بـ Intel فقط ، والبعض الآخر خاص بـ AMD.
| VT-x | + |
أداء معياري
نتائج مرجعية أحادية النواة ومتعددة النواة لـ Core 2 Duo T6670. يتم قياس الأداء القياسي العام بالنقاط في نطاق 0-100 ، والأعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
أرسل نتائج الاختبار إلى Core 2 Duo T6670.
المكافئ AMD
نعتقد أن أقرب ما يعادل Core 2 Duo T6670 من AMD هو ، وهو مساوٍ تقريبًا في السرعة وأقل بمقدار 2 المواقف في تقييمنا.
في ما يلي بعض أقرب منافسي AMD لـ Core 2 Duo T6670:
المعالجات المماثلة
فيما يلي توصيتنا الخاصة بالعديد من المعالجات الأقرب إلى حد ما في الأداء من المعالجات التي تمت مراجعتها.
وحدات معالجة الرسومات الموصى بها
يتم استخدام بطاقات الرسومات هذه بشكل شائع مع Core 2 Duo T6670 وفقًا لإحصائياتنا ، بناءً على تكوينات الكمبيوتر الشخصي التي أبلغ عنها المستخدم.
هذه هي أسرع وحدات معالجة الرسومات المقترنة بـ Core 2 Duo T6670 في تكوينات المستخدم لدينا. هناك 176 تكوينات على أساس Core 2 Duo T6670 في قاعدة البيانات الخاصة بنا.
