Core 2 Duo T6400 ضد Core 2 Duo T5750

المركز في تصنيف الأداء	2974	2994
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	Intel Core 2 Duo
كفاءة الطاقة	1.25	1.23
الاسم الرمزي للعمارة	Penryn (2008−2011)	Merom (2006−2008)
تاريخ الافراج عنه	1 يناير 2009 ( منذ16 سنوات)	1 مايو 2008 ( منذ16 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T6400 و Core 2 Duo T5750 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأساسي	2 GHz	2 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	2 GHz
سرعة الإطارات	800 MHz	667 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	2 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	2 ميغابايت L2 Cache	2 ميغابايت L2 Cache
العملية التكنولوجية	45 nm	65 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	143 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	105 °C	85 °C
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	291 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	1V-1.25V	1.075V-1.175V

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T6400 و Core 2 Duo T5750 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

قابس كهرباء	PGA478	PPGA478
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T6400 و Core 2 Duo T5750. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	-
Hyper-Threading Technology	-	-
Demand Based Switching	-	-
التكافؤ FSB	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T6400 و Core 2 Duo T5750 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	-
EDB	+	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T6400 و Core 2 Duo T5750.

VT-x

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.

Core 2 Duo T6400 0.46
+4.5%

Core 2 Duo T5750 0.44

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo T6400 730
+4.1%

Core 2 Duo T5750 701

GeekBench 5 Single-Core

GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.

Core 2 Duo T6400 234
+25.8%

Core 2 Duo T5750 186

GeekBench 5 Multi-Core

GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.

Core 2 Duo T6400 367
+18%

Core 2 Duo T5750 311

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Core 2 Duo T6400 1768
+1.7%

Core 2 Duo T5750 1738

wPrime 32

wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.

Core 2 Duo T6400 39.42
+4.8%

Core 2 Duo T5750 41.3