Core 2 Duo T5900 ضد Core 2 Duo P7350
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Core 2 Duo P7350 على Core 2 Duo T5900 بنسبة معتدلة 15 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3051 | 2981 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | Intel Core 2 Duo |
| كفاءة الطاقة | 1.12 | 1.79 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Penryn (2008−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2008 ( منذ16 سنوات) | 15 يوليو 2008 ( منذ16 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 2 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.2 GHz | 2 GHz |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | 1066 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 3 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 3 ميغابايت L2 Cache |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 107 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 90 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 410 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | لايوجد بيانات | 1.062V-1.15V |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قابس كهرباء | Socket P | BGA479,PGA478 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Demand Based Switching | لايوجد بيانات | - |
| AMT | + | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | لايوجد بيانات | - |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5900 و Core 2 Duo P7350.
| VT-x | لايوجد بيانات | - |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.41 | 0.47 |
| الجِدة | 1 أكتوبر 2008 | 15 يوليو 2008 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 25 واط |
يحتوي Core 2 Duo T5900 بميزة عمرية تبلغ 2 شهرًا
أما Core 2 Duo P7350، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 14.6% أعلى، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 44.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،.
Core 2 Duo P7350 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo T5900 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
