Core 2 Duo T5870 ضد Mobile Sempron 2700+
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3268 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | Mobile Sempron |
| كفاءة الطاقة | 0.50 | لايوجد بيانات |
| المطور | Intel | AMD |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Georgetown |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2008 ( منذ17 سنوات) | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T5870 و Mobile Sempron 2700+ المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 2 GHz | 1.6 GHz |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | 800 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | لايوجد بيانات |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | - |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 1.075V-1.175V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5870 و Mobile Sempron 2700+ التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 62 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Mobile Sempron 2700+. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5870 و Mobile Sempron 2700+ التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Mobile Sempron 2700+.
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| النوى المادية | 2 | 1 |
| الخيوط | 2 | 1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 62 واط |
يحتوي Core 2 Duo T5870 يحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 77.1% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core 2 Duo T5870 و AMD Mobile Sempron 2700+ ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
