Core 2 Duo T5870 vs GX-217GI
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3280 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 0.50 | لايوجد بيانات |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | لايوجد بيانات | GlobalFoundries |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Brown Falcon (2016) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2008 ( منذ17 سنوات) | 23 فبراير 2016 ( منذ10 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T5870 و GX-217GI المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 2 |
| التردد الأساسي | 2 GHz | 1.7 GHz |
| التردد الأقصى | 2 GHz | 2 GHz |
| سرعة الإطارات | 800 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 160 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 1 ميغابايت (مجموع) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 28 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | 250 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | 3,100 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
| نطاق جهد واسع | 1.075V-1.175V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5870 و GX-217GI التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | FP4 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و GX-217GI. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5870 و GX-217GI التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و GX-217GI.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و GX-217GI. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR3 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Radeon R6E 4CU |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و GX-217GI.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 8 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 أكتوبر 2008 | 23 فبراير 2016 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 28 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 15 واط |
يحتوي GX-217GI بميزة عمرية تبلغ 7 سنوات ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 132% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 133% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Intel Core 2 Duo T5870 و AMD GX-217GI ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
