Core 2 Duo T5870 vs Core 3 305

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3335	1085
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	12.26
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	0.50	لايوجد بيانات
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Wildcat Lake (2026)
تاريخ الافراج عنه	1 أكتوبر 2008 ( منذ17 سنوات)	16 أبريل 2026 (منذ أقل من عام)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$309

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T5870 و Core 3 305 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	6
الخيوط	2	6
التردد الأساسي	2 GHz	1.5 GHz
التردد الأقصى	2 GHz	4.3 GHz
سرعة الإطارات	800 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	192 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	2.5 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	2 ميغابايت L2 Cache	6 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	65 nm	3 nm
حجم الكريستال	143 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	291 Million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	لايوجد بيانات
نطاق جهد واسع	1.075V-1.175V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T5870 و Core 3 305 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	لايوجد بيانات	Intel BGA 1516
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core 3 305. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo T5870 و Core 3 305 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	+
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core 3 305.

VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	-	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core 3 305. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR5, LPDDR5X

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

لايوجد بيانات

Intel Xe3 Graphics (1 Xe)

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T5870 و Core 3 305.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	4.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	6

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.41	8.76
الجِدة	1 أكتوبر 2008	16 أبريل 2026
النوى المادية	2	6
الخيوط	2	6
العملية التكنولوجية	65 nm	3 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	35 واط	15 واط