Core 2 Duo T5850 ضد Athlon II N330

Core 2 Duo T5500 Core 2 Duo T5750 Core 2 Duo T5800 Core 2 Duo T7200 Core 2 Duo T7250 Core 2 Duo T7300 Core 2 Duo T7500 Core 2 Duo T7700 Pentium Dual Core T2370 Pentium Dual Core T2390 Pentium Dual Core T3200 Pentium Dual Core T3400

#إعلان

اشتر من أمازون

Athlon II P320 Athlon II P340 Athlon II P360 Phenom II X3 N830 Phenom II X4 N930 Phenom II X4 N970 Phenom II X4 P960 Turion II P520 Turion II P540 V-Series V120 V-Series V140 V-Series V160

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
سلسلة	Intel Core 2 Duo	AMD Athlon II
الاسم الرمزي للعمارة	Merom (2006−2008)	Champlain (2010−2011)
تاريخ الافراج عنه	1 أكتوبر 2008 ( منذ16 سنوات)	12 مايو 2010 ( منذ14 سنوات)

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	2
الخيوط	2	2
التردد الأقصى	2.1 GHz	2.3 GHz
سرعة الإطارات	667 MHz	3200 MHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	256 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	1 ميغابايت
العملية التكنولوجية	65 nm	45 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	117.5 مم²
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	234 Million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

قابس كهرباء	لايوجد بيانات	S1
قوة التصميم الحراري (TDP)	34 Watt	35 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Enhanced Virus Protection, Virtualization
VirusProtect	-	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330.

AMD-V

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5850 و Athlon II N330. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

لايوجد بيانات

DDR3

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo T5850 687
+3.3%

Athlon II N330 665

Cinebench 10 32-bit single-core

Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.

Core 2 Duo T5850 2161
+8.1%

Athlon II N330 1999

Cinebench 10 32-bit multi-core

الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.

Core 2 Duo T5850 3997
+4.2%

Athlon II N330 3837

3DMark06 CPU

برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.

Core 2 Duo T5850 1768

Athlon II N330 1943
+9.9%

ملخص الإيجابيات والسلبيات

الجِدة	1 أكتوبر 2008	12 مايو 2010
العملية التكنولوجية	65 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	34 واط	35 واط