Core 2 Duo T5550 ضد Core i9-13900HK
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | 282 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | Alder Lake-P |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 41.75 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Merom (2006−2008) | Raptor Lake-H (2023) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات) | 4 يناير 2023 ( منذ1 سنة) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $697 |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 14 |
| الخيوط | 2 | 20 |
| التردد الأساسي | 1.83 GHz | 2.6 GHz |
| التردد الأقصى | 1.83 GHz | 5.4 GHz |
| سرعة الإطارات | 667 MHz | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 80K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2 ميغابايت | 2 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت L2 Cache | 24 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | Intel 7 nm |
| حجم الكريستال | 143 مم2 | 257 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | لايوجد بيانات | 72 °C |
| عدد الترانزستورات | 291 Million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| المضاعف المجاني | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.075V-1.25V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | PPGA478 | FCBGA1744 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| TSX | - | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK.
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | - | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5-5200, DDR4-3200, LPDDR4x-4267 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 96 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel® Iris® Xe Graphics eligible |
| Quick Sync Video | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.5 GHz |
| وحدات التنفيذ | لايوجد بيانات | 96 |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096 x 2304 @ 60Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 4096 x 2304 @ 120Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680 x 4320 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12.1 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.6 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 8 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 1 يناير 2008 | 4 يناير 2023 |
| النوى المادية | 2 | 14 |
| الخيوط | 2 | 20 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 45 واط |
يحتوي Core 2 Duo T5550 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 28.6% من استهلاك الطاقة،
أما i9-13900HK، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية تبلغ 15 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 600% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 900%،.
لا يمكننا الاختيار بين Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo T5550 و Core i9-13900HK - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
