Core 2 Duo SP9300 ضد Ryzen 3 3200U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 3 3200U على Core 2 Duo SP9300 بنسبة هائلة 279 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2849 | 1848 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | 2.36 | 14.92 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Penryn (2008−2011) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 20 أغسطس 2008 ( منذ16 سنوات) | 6 يناير 2019 ( منذ6 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | $284 | لايوجد بيانات |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 2.26 GHz | 2.6 GHz |
| التردد الأقصى | 2.26 GHz | 3.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | PCIe 3.0 |
| سرعة الإطارات | 1066 MHz | لايوجد بيانات |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 26 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 192 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت | 1 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 6 ميغابايت L2 Cache | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 12 nm |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | 209.78 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 105 °C | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | 410 Million | 4940 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| نطاق جهد واسع | 1.05V - 1.15V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | BGA956 | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | - | لايوجد بيانات |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo SP9300 و Ryzen 3 3200U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.62 | 2.35 |
| الجِدة | 20 أغسطس 2008 | 6 يناير 2019 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 12 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 3 3200U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 279% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 10 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 275% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 66.7% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 3 3200U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo SP9300 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
