Core 2 Duo P7550 ضد Ryzen 3 2300U
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 3 2300U على Core 2 Duo P7550 بنسبة هائلة 550 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2836 | 1528 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Core 2 Duo | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | 2.04 | 22.05 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Penryn (2008−2011) | Raven Ridge (2017−2018) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 أكتوبر 2009 ( منذ15 سنوات) | 8 يناير 2018 ( منذ6 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 2.26 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 2.26 GHz | 2 GHz |
| سرعة الإطارات | 1066 MHz | لايوجد بيانات |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 20 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 3 ميغابايت | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 3 ميغابايت L2 Cache | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 107 مم2 | 209.78 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 90 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 410 Million | 4950 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | PGA478 | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U.
| AMD-V | - | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR4 Dual-channel |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 32 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.54 | 3.51 |
| الجِدة | 1 أكتوبر 2009 | 8 يناير 2018 |
| النوى المادية | 2 | 4 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 3 2300U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 550% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 100% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 66.7% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 3 2300U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo P7550 في اختبارات الأداء.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo P7550 و Ryzen 3 2300U - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
