Core 2 Duo E8400 ضد Ryzen 3 3250U
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Ryzen 3 3250U على Core 2 Duo E8400 بنسبة هائلة 229 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2668 | 1768 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | 96 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | 1.06 | 15.14 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Wolfdale (2008−2010) | Picasso (2019−2022) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات) | 6 يناير 2020 ( منذ4 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 2.6 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 3.5 GHz |
| سرعة الإطارات | 1333 MHz | لايوجد بيانات |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 26 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 192 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت (مجموع) | 1 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 104 مم2 | 246 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 95 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 410 million | 4500 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
| نطاق جهد واسع | 0.85V-1.3625V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | LGA775 | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | - | لايوجد بيانات |
| Hyper-Threading Technology | - | لايوجد بيانات |
| Idle States | + | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 32 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | AMD Radeon RX Vega 3 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U.
| إصدار PCIe | 2.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.73 | 2.40 |
| الجِدة | 1 يناير 2008 | 6 يناير 2020 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 15 واط |
يحتوي Ryzen 3 3250U على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 228.8% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 12 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 333.3% من استهلاك الطاقة،
Ryzen 3 3250U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo E8400 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core 2 Duo E8400 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Ryzen 3 3250U مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo E8400 و Ryzen 3 3250U - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
