Core 2 Duo E8400 ضد Core m3-7Y30
مجموع نقاط الأداء الإجمالي
يتفوق Core m3-7Y30 على Core 2 Duo E8400 بنسبة هائلة 123 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الأساسية
مقارنة بين Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2669 | 2077 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | Intel Core m3 |
| كفاءة الطاقة | 1.06 | 34.28 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Wolfdale (2008−2010) | Kaby Lake (2016−2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 1 يناير 2008 ( منذ16 سنوات) | 30 أغسطس 2016 ( منذ8 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $281 |
المواصفات التفصيلية
Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 3 GHz | 1 GHz |
| التردد الأقصى | 3 GHz | 2.6 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | OPI |
| سرعة الإطارات | 1333 MHz | 4 GT/s |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 10 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 128 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 6 ميغابايت (مجموع) | 512 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 4 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | 104 مم2 | لايوجد بيانات |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 100 °C |
| أقصى درجة حرارة للحالة (TCase) | 72 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 410 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| نطاق جهد واسع | 0.85V-1.3625V | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | LGA775 | FCBGA1515 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 4.5 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| My WiFi | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | - | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | - | + |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| Smart Response | لايوجد بيانات | + |
| Demand Based Switching | - | لايوجد بيانات |
| التكافؤ FSB | - | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | لايوجد بيانات | + |
| MPX | - | + |
| Identity Protection | - | + |
| SGX | لايوجد بيانات | Yes with Intel® ME |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 29.861 غيغابايت/s |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | On certain motherboards (Chipset feature) | Intel HD Graphics 615 |
| حجم ذاكرة الفيديو | لايوجد بيانات | 16 غيغابايت |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video | لايوجد بيانات | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 900 MHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 3 |
| eDP | لايوجد بيانات | + |
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
| DVI | لايوجد بيانات | + |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دعم دقة 4K | لايوجد بيانات | + |
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096x2304@24Hz |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 3840x2160@60Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 3840x2160@60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30.
| إصدار PCIe | 2.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 10 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.73 | 1.63 |
| الجِدة | 1 يناير 2008 | 30 أغسطس 2016 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 45 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 4 واط |
يحتوي m3-7Y30 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 123.3% أعلى، وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 221.4% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 1525% من استهلاك الطاقة،
Core m3-7Y30 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo E8400 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core 2 Duo E8400 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core m3-7Y30 مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo E8400 و Core m3-7Y30 - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات المعالجات المماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
