Core 2 Duo E6700 ضد Core i3-370M
درجة الأداء المجمعة
يتفوق Core i3-370M على Core 2 Duo E6700 بنسبة معتدلة 16 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
معلومات عامة
مقارنة بين Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2663 | 2568 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| قيمة المالي | 0.98 | لايوجد بيانات |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | حاسوب محمول |
| سلسلة | Core 2 Duo (Desktop) | Intel Core i3 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Conroe (2006−2007) | Arrandale (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | لايوجد بيانات | 20 یونیو 2010 ( منذ13 سنوات) |
| السعر وقت الإصدار | لايوجد بيانات | $245 |
| السعر الحالي | $18 | $30 (0.1x) |
قيمة المالي
للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.
المواصفات الفنية
Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 2.4 GHz |
| التردد الأقصى | 2.66 GHz | 2.4 GHz |
| دعم الحافلات | 1066 MHz | 2500 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | لايوجد بيانات | 64K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | لايوجد بيانات | 256K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | لايوجد بيانات | 3 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 81+114 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 382+177 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
| المضاعف المجاني | لا | لا |
التوافق
معلومات عن Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | لايوجد بيانات | 1 |
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | PGA988 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| AES-NI | لايوجد بيانات | - |
| FMA | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | - |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | + |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | لايوجد بيانات | + |
| Flex Memory Access | لايوجد بيانات | + |
| PAE | لايوجد بيانات | 36 Bit |
| FDI | لايوجد بيانات | + |
| Fast Memory Access | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | - |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M.
| VT-d | لايوجد بيانات | - |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR3 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 8 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 17.1 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | لايوجد بيانات | - |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | لايوجد بيانات | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors |
| Clear Video | لايوجد بيانات | + |
| Clear Video HD | لايوجد بيانات | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 667 MHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 2 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 2.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 16 |
أداء معياري
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
المجموع النهائي
هذا هو تقييم أدائنا العام. نقوم بانتظام بتحسين الخوارزميات الخاصة بنا ، ولكن إذا وجدت أي تناقضات ، فلا تتردد في التحدث في قسم التعليقات ، فنحن عادةً ما نصلح المشكلات بسرعة.
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 16٪ في نتائجنا المعيارية المجمعة.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
تغطية المعيار: 68%
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 16% في Passmark.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
تغطية المعيار: 42%
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 1% في GeekBench 5 Single-Core.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
تغطية المعيار: 42%
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 19% في GeekBench 5 Multi-Core.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
تغطية المعيار: 20%
Core 2 Duo E6700 يتفوق على Core i3-370M بمقدار 1% في Cinebench 10 32-bit single-core.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
تغطية المعيار: 19%
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 21% في Cinebench 10 32-bit multi-core.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
تغطية المعيار: 19%
Core i3-370M يتفوق على Core 2 Duo E6700 بمقدار 10% في 3DMark06 CPU.
المميزات والعيوب
| تقييم الأداء | 0.64 | 0.74 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 65 nm | 32 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 واط | 35 واط |
Core i3-370M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Core 2 Duo E6700 في اختبارات الأداء.
اعلم أن Core 2 Duo E6700 مخصص لأجهزة سطح المكتب وأن Core i3-370M مخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة.
إذا كان لا يزال لديك أسئلة حول الاختيار بين Core 2 Duo E6700 و Core i3-370M - اطرحها في التعليقات وسنجيب عليها.
مقارنات معالجات مماثلة
اخترنا عدة مقارنات مماثلة للمعالجات في نفس قطاع السوق والأداء قريب نسبيًا من تلك التي تمت مراجعتها في هذه الصفحة.
