Core 2 Duo E6300 ضد Sempron 3800+

Core 2 Duo E6300 Core 2 Duo E6305 Core 2 Duo E6320 Core 2 Duo E6400 Core 2 Duo E6420 Core 2 Duo E6540 Core 2 Duo E6550 Core 2 Duo E6750 Core 2 Duo E7400 Core 2 Duo E7500 Core 2 Duo E8400 Core 2 Duo E8500

#إعلان

اشتر من أمازون

Sempron 3000+ Sempron 3000+ EE SFF Sempron 3100+ Sempron 3200+ Sempron 3300+ Sempron 3400+ Sempron 3400+ EE SFF Sempron 3500+ Sempron 3500+ EE SFF Sempron 3600+ Sempron 3800+ Sempron 3850

التفاصيل الأساسية

مقارنة بين Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+ نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	غير مصنف	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	معالج سطح المكتب
الاسم الرمزي للعمارة	Conroe (2006−2007)	Manila (2001−2006)
تاريخ الافراج عنه	يوليه 2006 ( منذ18 سنوات)	أكتوبر 2006 ( منذ18 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$21

المواصفات التفصيلية

Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+ المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	1
الخيوط	2	1
التردد الأساسي	1.86 GHz	لايوجد بيانات
التردد الأقصى	1.87 GHz	2.2 GHz
سرعة الإطارات	1066 MHz	لايوجد بيانات
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت	128 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميغابايت	256 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	0 كيلوبايت
العملية التكنولوجية	65 nm	90 nm
حجم الكريستال	143 مم²	103 مم²
أقصى درجة حرارة أساسية	61 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	291 million	81 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-
نطاق جهد واسع	0.85V-1.5V	لايوجد بيانات

التوافق

معلومات عن Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+ التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	LGA775,PLGA775	AM2
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 Watt	62 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
التكافؤ FSB	-	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+ التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+.

VT-x

لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Core 2 Duo E6300 و Sempron 3800+. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة

DDR1, DDR2, DDR3

لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

Passmark

Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.

Core 2 Duo E6300 640
+77.8%

Sempron 3800+ 360

ملخص الإيجابيات والسلبيات

النوى المادية	2	1
الخيوط	2	1
العملية التكنولوجية	65 nm	90 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	65 واط	62 واط