Celeron G6900TE ضد Ryzen Embedded 7645
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2271 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | معالج سطح المكتب | معالج سطح المكتب |
| كفاءة الطاقة | 1.91 | لايوجد بيانات |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Alder Lake-S (2022) | Raphael (2023−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2022 ( منذ3 سنوات) | 14 نوفمبر 2023 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 6 |
| الخيوط | 2 | 12 |
| التردد الأساسي | 2.4 GHz | 3.8 GHz |
| التردد الأقصى | 2.4 GHz | 5.1 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 80K (لكل نواة) | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1.25 ميغابايت (لكل نواة) | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 4 ميغابايت (مجموع) | 32 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 5 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 71 مم2 |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 6,570 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | + | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | 1700 | AM5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| TSX | + | - |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR4, DDR5 Dual-channel | DDR5 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel UHD Graphics 710 | AMD Radeon Graphics |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron G6900TE و Ryzen Embedded 7645.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 24 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 2.49 | 1.73 |
| الجِدة | 4 يناير 2022 | 14 نوفمبر 2023 |
| النوى المادية | 2 | 6 |
| الخيوط | 2 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 10 nm | 5 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 65 واط |
يحتوي Celeron G6900TE حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 43.9% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 85.7% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen Embedded 7645، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100%.
لا يمكننا الاختيار بين Intel Celeron G6900TE و AMD Ryzen Embedded 7645 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
