Celeron G1101 ضد Ryzen 5 7520U

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2793	1180
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	51
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	0.97	لايوجد بيانات
شريحة من السوق	معالج سطح المكتب	حاسوب محمول
سلسلة	لايوجد بيانات	Mendocino (Zen 2, Ryzen 7020)
كفاءة الطاقة	0.89	36.32
الاسم الرمزي للعمارة	Clarkdale (2010−2011)	Mendocino-U (Zen 2) (2022)
تاريخ الافراج عنه	7 يناير 2010 ( منذ15 سنوات)	20 سبتمبر 2022 ( منذ2 سنوات)
السعر وقت الإصدار	$85	لايوجد بيانات

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
التردد الأساسي	2.26 GHz	2.8 GHz
التردد الأقصى	266 مغهز	4.3 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	64 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	256 كيلوبايت (لكل نواة)	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	2 ميغابايت (مجموع)	4 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
حجم الكريستال	81 مم2	100 مم2
عدد الترانزستورات	382 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	+

التوافق

معلومات عن Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FCLGA1156	FP6
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 Watt	15 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
AES-NI	-	+
AVX	-	+
vPro	-	لايوجد بيانات
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	-	لايوجد بيانات
Hyper-Threading Technology	-	لايوجد بيانات
Idle States	+	لايوجد بيانات
Demand Based Switching	-	لايوجد بيانات
PAE	36 Bit	لايوجد بيانات
FDI	+	لايوجد بيانات

تقنيات الأمن

Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	-	لايوجد بيانات
EDB	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U.

AMD-V	-	+
VT-d	-	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	16.38 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	17 غيغابايت/s	لايوجد بيانات
دعم ذاكرة ECC	+	-

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

Intel HD

AMD Radeon 610M ( - 1900 MHz)

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

2

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron G1101 و Ryzen 5 7520U.

إصدار PCIe	2.0	3.0
عدد ممرات PCI Express	1	4

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.68	5.72
الجِدة	7 يناير 2010	20 سبتمبر 2022
النوى المادية	2	4
الخيوط	2	8
العملية التكنولوجية	32 nm	6 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	73 واط	15 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---