Celeron B860E ضد Ryzen Embedded 8640U
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | غير مصنف | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | Intel Celeron | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Sandy Bridge (2011−2013) | Hawk Point (2024−2025) |
| تاريخ الافراج عنه | لايوجد بيانات | 2 أبريل 2024 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 6 |
| الخيوط | 2 | 12 |
| التردد الأساسي | لايوجد بيانات | 3.5 GHz |
| التردد الأقصى | 2.1 GHz | 4.9 GHz |
| نوع الحافلة | DMI 2.0 | لايوجد بيانات |
| سرعة الإطارات | 4 × 5 GT/s | لايوجد بيانات |
| المضاعف | 21 | لايوجد بيانات |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت | 64 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512 كيلوبايت | 1 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 2 ميغابايت | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 4 nm |
| حجم الكريستال | 131 مم2 | 178 مم2 |
| عدد الترانزستورات | 504 Million | 25,000 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | لايوجد بيانات |
التوافق
معلومات عن Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| قابس كهرباء | لايوجد بيانات | FP8 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | لايوجد بيانات | DDR5 |
| حجم الذاكرة الأقصى | 16 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | 21.335 غيغابايت/s | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD Graphics (Sandy Bridge) و Radeon 760M | Intel HD Graphics (Sandy Bridge) | AMD Radeon 760M |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 20 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.30 | 12.74 |
| النوى المادية | 2 | 6 |
| الخيوط | 2 | 12 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 4 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 28 واط |
يحتوي Ryzen Embedded 8640U حدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 4146.7% ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 200% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 500%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 700% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 25% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Celeron B860E و Ryzen Embedded 8640U ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
