C-50 ضد Ryzen 3 3200U
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 3 3200U على C-50 بنسبة هائلة 1369 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين C-50 و Ryzen 3 3200U نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 3345 | 1848 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD C-Series | AMD Ryzen 3 |
| كفاءة الطاقة | 1.69 | 14.92 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Ontario (2011−2012) | Picasso-U (Zen) (2019) |
| تاريخ الافراج عنه | 4 يناير 2011 ( منذ14 سنوات) | 6 يناير 2019 ( منذ6 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
C-50 و Ryzen 3 3200U المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 2 | 2 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| التردد الأساسي | 1 GHz | 2.6 GHz |
| التردد الأقصى | 1000 مغهز | 3.5 GHz |
| نوع الحافلة | لايوجد بيانات | PCIe 3.0 |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 26 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64K (لكل نواة) | 128K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 512K (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | 4 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 40 nm | 12 nm |
| حجم الكريستال | 75 مم2 | 246 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 4940 Million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | + |
التوافق
معلومات عن C-50 و Ryzen 3 3200U التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | FT1 BGA 413-Ball | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 9 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها C-50 و Ryzen 3 3200U. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | MMX(+), SSE(1,2,3,3S,4A), AMD-V | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, FMA, ADX, SMEP, SMAP, SMT, CPB, AES-NI, RDRAND, RDSEED, SHA, SME |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها C-50 و Ryzen 3 3200U.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها C-50 و Ryzen 3 3200U. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 Single-channel | DDR4 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 64 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة قارن بين HD 6250 و RX Vega 3 | AMD Radeon HD 6250 | AMD Radeon RX Vega 3 ( - 1200 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها C-50 و Ryzen 3 3200U.
| إصدار PCIe | لايوجد بيانات | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | لايوجد بيانات | 12 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.16 | 2.35 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 0.21 | 2.57 |
| الجِدة | 4 يناير 2011 | 6 يناير 2019 |
| الخيوط | 2 | 4 |
| العملية التكنولوجية | 40 nm | 12 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 9 واط | 15 واط |
يحتوي C-50 باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 66.7% من استهلاك الطاقة،
أما Ryzen 3 3200U، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 1368.8% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 1123.8% وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات وعدد خيوط أكثر بنسبة 100%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 233.3%.
Ryzen 3 3200U هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على C-50 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
