Arc G3 vs Xeon 6960E+

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	478	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
كفاءة الطاقة	29.47	لايوجد بيانات
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Panther Lake (2026)	Clearwater Forest (2026)
تاريخ الافراج عنه	28 مايو 2026 (منذ أقل من عام)	31 مايو 2026 (منذ أقل من عام)

المواصفات التفصيلية

Arc G3 و Xeon 6960E+ المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	14	144
نوى الأداء	2	لايوجد بيانات
النوى الفعالة	8	لايوجد بيانات
نوى منخفضة الكفاءة في استهلاك الطاقة	4	لايوجد بيانات
الخيوط	14	144
التردد الأساسي	1.9 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	4.6 GHz	3.2 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	192 كيلوبايت (لكل نواة)	96 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2.5 ميغابايت (لكل نواة)	4 ميغابايت (per module)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	18 ميغابايت (مجموع)	432 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	3 nm	3 nm
أقصى درجة حرارة أساسية	100 °C	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	72 °C
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن Arc G3 و Xeon 6960E+ التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2
قابس كهرباء	FCBGA2540	7529
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	330 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6960E+. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2	لايوجد بيانات
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Speed Shift	+	لايوجد بيانات
Turbo Boost Technology	2.0	لايوجد بيانات
Thermal Monitoring	+	-
Turbo Boost Max 3.0	+	لايوجد بيانات
Deep Learning Boost	+	-
Supported AI Software Frameworks	OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN	-

تقنيات الأمن

Arc G3 و Xeon 6960E+ التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	+	لايوجد بيانات
OS Guard	+	لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6960E+.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6960E+. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	Up to LPDDR5X 8533 MT/s	DDR5
حجم الذاكرة الأقصى	96 غيغابايت	لايوجد بيانات
قنوات الذاكرة القصوى	2	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	Intel® Arc™ B370 GPU	N/A
Quick Sync Video	+	-
أقصى تردد للرسومات	2.2 GHz	لايوجد بيانات

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من Arc G3 و Xeon 6960E+ وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

عدد الشاشات المدعومة

2

لايوجد بيانات

جودة صورة الرسومات

الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6960E+ وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.

دقة قصوى على eDP	3840 x 2400 @ 120Hz	لايوجد بيانات
دقة قصوى على DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	لايوجد بيانات

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات Arc G3 و Xeon 6960E+ وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX 12 Ultimate	لايوجد بيانات
OpenGL	4.6	لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6960E+.

إصدار PCIe	5.0 and 4.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	12	96

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

النوى المادية	14	144
الخيوط	14	144
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	330 واط