Arc G3 vs Xeon 6325P

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	496	1043
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	14.49
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	7.17
المطور	Intel	Intel
الشركة المصنعة	Intel	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Panther Lake (2026)	Raptor Lake-R (2023−2025)
تاريخ الافراج عنه	28 مايو 2026 (مؤخرا)	24 فبراير 2025 ( منذ1 سنة)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$281

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Arc G3 و Xeon 6325P المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	14	4
نوى الأداء	لايوجد بيانات	4
الخيوط	14	8
التردد الأساسي	1.9 GHz	3.5 GHz
التردد الأقصى	4.6 GHz	5.2 GHz
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	16 GT/s
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	192 كيلوبايت (لكل نواة)	80 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2.5 ميغابايت (لكل نواة)	1.25 ميغابايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	18 ميغابايت (مجموع)	12 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	3 nm	Intel 7 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	163 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	100 °C
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن Arc G3 و Xeon 6325P التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	Intel BGA 2540	FCLGA1700
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	55 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6325P. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	لايوجد بيانات	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	-

تقنيات الأمن

Arc G3 و Xeon 6325P التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	+	+
EDB	لايوجد بيانات	+
OS Guard	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6325P.

VT-d	+	+
VT-x	+	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6325P. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	LPDDR5X	DDR5-4800
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	128 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	2
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

Intel Arc B370

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و Xeon 6325P.

إصدار PCIe	5.0	5.0
عدد ممرات PCI Express	12	20

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	17.12	9.31
الجِدة	28 مايو 2026	24 فبراير 2025
النوى المادية	14	4
الخيوط	14	8
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	55 واط