Arc G3 vs Ryzen Z2 Go
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق G3 على Ryzen Z2 بنسبة هائلة 173 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 478 | 1340 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Rembrandt (Zen 3+) |
| كفاءة الطاقة | 29.47 | 9.63 |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | لايوجد بيانات |
| الاسم الرمزي للعمارة | Panther Lake (2026) | Rembrandt R (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 28 مايو 2026 (منذ أقل من عام) | 6 يناير 2025 ( منذ1 سنة) |
المواصفات التفصيلية
Arc G3 و Ryzen Z2 Go المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 4 |
| نوى الأداء | 2 | لايوجد بيانات |
| النوى الفعالة | 8 | لايوجد بيانات |
| نوى منخفضة الكفاءة في استهلاك الطاقة | 4 | لايوجد بيانات |
| الخيوط | 14 | 8 |
| التردد الأساسي | 1.9 GHz | 3 GHz |
| التردد الأقصى | 4.6 GHz | 4.3 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 256 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) | 2 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 18 ميغابايت (مجموع) | 8 ميغابايت |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 6 nm |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 100 °C | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
التوافق
معلومات عن Arc G3 و Ryzen Z2 Go التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FCBGA2540 | لايوجد بيانات |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 28 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Z2 Go. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Speed Shift | + | لايوجد بيانات |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | لايوجد بيانات |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | + | - |
| Supported AI Software Frameworks | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN | - |
تقنيات الأمن
Arc G3 و Ryzen Z2 Go التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
| EDB | + | لايوجد بيانات |
| OS Guard | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Z2 Go.
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
| EPT | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Z2 Go. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | Up to LPDDR5X 8533 MT/s | لايوجد بيانات |
| حجم الذاكرة الأقصى | 96 غيغابايت | لايوجد بيانات |
| قنوات الذاكرة القصوى | 2 | لايوجد بيانات |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel® Arc™ B370 GPU | AMD Radeon 680M |
| Quick Sync Video | + | - |
| أقصى تردد للرسومات | 2.2 GHz | لايوجد بيانات |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Arc G3 و Ryzen Z2 Go وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | 2 | لايوجد بيانات |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Z2 Go وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى على eDP | 3840 x 2400 @ 120Hz | لايوجد بيانات |
| دقة قصوى على DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | لايوجد بيانات |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Arc G3 و Ryzen Z2 Go وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | DirectX 12 Ultimate | لايوجد بيانات |
| OpenGL | 4.6 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Z2 Go.
| إصدار PCIe | 5.0 and 4.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 17.93 | 6.56 |
| الجِدة | 28 مايو 2026 | 6 يناير 2025 |
| النوى المادية | 14 | 4 |
| الخيوط | 14 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 6 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 28 واط |
يحتوي Arc G3 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 173% أعلى، وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 250% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 75%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 100% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 12% من استهلاك الطاقة،
Intel Arc G3 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen Z2 Go في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
