Arc G3 vs Ryzen Embedded V1605B
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق G3 على Ryzen Embedded V1605B بنسبة هائلة 339 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 496 | 1718 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | معالج سطح المكتب |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD Ryzen Embedded |
| كفاءة الطاقة | لايوجد بيانات | 10.89 |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | GlobalFoundries |
| الاسم الرمزي للعمارة | Panther Lake (2026) | Zen (2017−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 28 مايو 2026 (مؤخرا) | 21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 4 |
| الخيوط | 14 | 8 |
| التردد الأساسي | 1.9 GHz | 2 GHz |
| التردد الأقصى | 4.6 GHz | 3.6 GHz |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 20 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 128K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 18 ميغابايت (مجموع) | 2 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 210 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | لايوجد بيانات | 105 °C |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 4,950 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
التوافق
معلومات عن Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | Intel BGA 2540 | FP5 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 15 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
| Precision Boost 2 | لايوجد بيانات | + |
تقنيات الأمن
Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | LPDDR5X | DDR4 Dual-channel |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 32 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 38.397 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel Arc B370 | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و Ryzen Embedded V1605B.
| إصدار PCIe | 5.0 | لايوجد بيانات |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 17.12 | 3.90 |
| بطاقة رسومات مدمجة | 19.63 | 4.21 |
| الجِدة | 28 مايو 2026 | 21 فبراير 2018 |
| النوى المادية | 14 | 4 |
| الخيوط | 14 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 15 واط |
يحتوي Arc G3 على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 339% أعلى، وحدة معالجة رسومات مدمجة أسرع بنسبة 366% وبميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 250% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 75%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 367%
أما Ryzen Embedded V1605B، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 67% من استهلاك الطاقة،.
Intel Arc G3 هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على AMD Ryzen Embedded V1605B في اختبارات الأداء.
اعلم أن Arc G3 هو معالج كمبيوتر محمول بينما Ryzen Embedded V1605B هو معالج سطح مكتب.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
