Arc G3 vs EPYC Embedded 3201
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 496 | غير مصنف |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | الخادم |
| سلسلة | لايوجد بيانات | AMD EPYC Embedded |
| المطور | Intel | AMD |
| الشركة المصنعة | Intel | GlobalFoundries |
| الاسم الرمزي للعمارة | Panther Lake (2026) | Zen (2017−2020) |
| تاريخ الافراج عنه | 28 مايو 2026 (مؤخرا) | 21 فبراير 2018 ( منذ8 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
Arc G3 و EPYC Embedded 3201 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 14 | 8 |
| الخيوط | 14 | 8 |
| التردد الأساسي | 1.9 GHz | 1.5 GHz |
| التردد الأقصى | 4.6 GHz | 3.1 GHz |
| المضاعف | لايوجد بيانات | 15 |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 192 كيلوبايت (لكل نواة) | 96K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 2.5 ميغابايت (لكل نواة) | 512K (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 18 ميغابايت (مجموع) | 16 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 14 nm |
| حجم الكريستال | لايوجد بيانات | 213 مم2 |
| عدد الترانزستورات | لايوجد بيانات | 4,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | لايوجد بيانات | - |
التوافق
معلومات عن Arc G3 و EPYC Embedded 3201 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| قابس كهرباء | Intel BGA 2540 | AMD BGA SP4r2 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 Watt | 30 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و EPYC Embedded 3201. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | لايوجد بيانات |
تقنيات الأمن
Arc G3 و EPYC Embedded 3201 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | + | لايوجد بيانات |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و EPYC Embedded 3201.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | لايوجد بيانات |
| VT-x | + | لايوجد بيانات |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و EPYC Embedded 3201. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | LPDDR5X | DDR4-2133 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 512 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
| النطاق الترددي الأقصى للذاكرة | لايوجد بيانات | 34.13 غيغابايت/s |
| دعم ذاكرة ECC | - | + |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | Intel Arc B370 | لايوجد بيانات |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و EPYC Embedded 3201.
| إصدار PCIe | 5.0 | 3.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 12 | 32 |
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| الجِدة | 28 مايو 2026 | 21 فبراير 2018 |
| النوى المادية | 14 | 8 |
| الخيوط | 14 | 8 |
| العملية التكنولوجية | 3 nm | 14 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 25 واط | 30 واط |
يحتوي Arc G3 بميزة عمرية تبلغ 8 سنوات ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 75% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 75%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 367% وباستهلاك أقل للطاقة بنسبة 20% من استهلاك الطاقة،
لا يمكننا الاختيار بين Intel Arc G3 و AMD EPYC Embedded 3201 ليس لدينا بيانات نتائج الاختبار لاختيار الفائز.
اعلم أن Arc G3 هو معالج كمبيوتر محمول بينما EPYC Embedded 3201 هو خادم / محطة عمل واحدة.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
