Arc G3 vs EPYC 7F32

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	496	705
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	1.59
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	لايوجد بيانات	AMD EPYC
كفاءة الطاقة	لايوجد بيانات	3.12
المطور	Intel	AMD
الشركة المصنعة	Intel	TSMC
الاسم الرمزي للعمارة	Panther Lake (2026)	Zen 2 (2019−2020)
تاريخ الافراج عنه	28 مايو 2026 (مؤخرا)	14 أبريل 2020 ( منذ6 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$2,100

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

الأداء إلى الرسم البياني المبعثر للسعر

يتم عرض بطاقات الرسومات الشائعة حالياً لأغراض المقارنة.

المواصفات التفصيلية

Arc G3 و EPYC 7F32 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	14	8
الخيوط	14	16
التردد الأساسي	1.9 GHz	3.7 GHz
التردد الأقصى	4.6 GHz	3.9 GHz
المضاعف	لايوجد بيانات	37
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	192 كيلوبايت (لكل نواة)	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2.5 ميغابايت (لكل نواة)	512 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	18 ميغابايت (مجموع)	32 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	3 nm	7 nm, 14 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	4x 74 مم2
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	15,200 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	لايوجد بيانات	+

التوافق

معلومات عن Arc G3 و EPYC 7F32 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2
قابس كهرباء	Intel BGA 2540	SP3
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	180 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Arc G3 و EPYC 7F32. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	+
AVX	+	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	لايوجد بيانات
Precision Boost 2	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

Arc G3 و EPYC 7F32 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

+

لايوجد بيانات

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Arc G3 و EPYC 7F32.

AMD-V	-	+
VT-d	+	لايوجد بيانات
VT-x	+	لايوجد بيانات

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Arc G3 و EPYC 7F32. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	LPDDR5X	DDR4-3200
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	4 تي آي بي
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	8
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	204.763 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

Intel Arc B370

N/A

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Arc G3 و EPYC 7F32.

إصدار PCIe	5.0	4.0
عدد ممرات PCI Express	12	128

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	17.12	13.44
الجِدة	28 مايو 2026	14 أبريل 2020
النوى المادية	14	8
الخيوط	14	16
العملية التكنولوجية	3 nm	7 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	180 واط