A9-9425 ضد Xeon Silver 4209T

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين A9-9425 و Xeon Silver 4209T نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2098	1059
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	13.95
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Bristol Ridge	Intel Xeon Silver
كفاءة الطاقة	10.86	9.40
الاسم الرمزي للعمارة	Stoney Ridge (2016−2019)	Cascade Lake (2019−2020)
تاريخ الافراج عنه	31 مايو 2016 ( منذ8 سنوات)	2 أبريل 2019 ( منذ5 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$501

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

A9-9425 و Xeon Silver 4209T المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	8
الخيوط	2	16
التردد الأساسي	3.1 GHz	2.2 GHz
التردد الأقصى	3.7 GHz	3.2 GHz
المضاعف	لايوجد بيانات	22
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	128K (لكل نواة)	512 كيلوبايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميغابايت (لكل نواة)	8 ميغابايت
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	0 كيلوبايت	11 ميغابايت
العملية التكنولوجية	28 nm	14 nm
حجم الكريستال	124.5 مم2	لايوجد بيانات
أقصى درجة حرارة أساسية	90 °C	91 °C
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	74 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	1,200 million	لايوجد بيانات
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	+

التوافق

معلومات عن A9-9425 و Xeon Silver 4209T التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	2 (Multiprocessor)
قابس كهرباء	FT4	FCLGA3647
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	70 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A9-9425 و Xeon Silver 4209T. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4A, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, BMI2, ABM, TBM, FMA4, XOP, SMEP, CPB, AES-NI, RDRAND	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	+
vPro	لايوجد بيانات	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Speed Shift	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	2.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
TSX	-	+
Turbo Boost Max 3.0	لايوجد بيانات	-
Deep Learning Boost	-	+

تقنيات الأمن

A9-9425 و Xeon Silver 4209T التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A9-9425 و Xeon Silver 4209T.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A9-9425 و Xeon Silver 4209T. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR4	DDR4-2400
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	1 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	لايوجد بيانات	6
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	115.212 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة

AMD Radeon R5 (Stoney Ridge) ( - 900 MHz)

لايوجد بيانات

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها A9-9425 و Xeon Silver 4209T.

إصدار PCIe	لايوجد بيانات	3.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	48

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	1.71	6.91
الجِدة	31 مايو 2016	2 أبريل 2019
النوى المادية	2	8
الخيوط	2	16
العملية التكنولوجية	28 nm	14 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	70 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---