A6 Pro-7050B vs Xeon E7-4870

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	3124	غير مصنف
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD Kaveri	Intel Xeon E7
كفاءة الطاقة	1.37	لايوجد بيانات
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	لايوجد بيانات	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Kaveri (2014−2015)	Westmere-EX (2011)
تاريخ الافراج عنه	4 یونیو 2014 ( منذ11 سنوات)	3 أبريل 2011 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$4,394

المواصفات التفصيلية

A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	2	10
الخيوط	2	20
التردد الأساسي	2.2 GHz	2.4 GHz
التردد الأقصى	3 GHz	2.8 GHz
نوع الحافلة	لايوجد بيانات	QPI
سرعة الإطارات	لايوجد بيانات	6.4 GT/s
المضاعف	لايوجد بيانات	18
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1024 كيلوبايت	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	30 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
حجم الكريستال	245 مم2	513 مم2
أقصى درجة حرارة أساسية	لايوجد بيانات	69 °C
عدد الترانزستورات	2410 Million	2,600 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	4 (Multiprocessor)
قابس كهرباء	FP3	LGA1567
قوة التصميم الحراري (TDP)	17 Watt	130 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX, FMA	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
AES-NI	+	+
FMA	+	-
AVX	+	-
FRTC	+	-
TrueAudio	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
Out-of-band	+	-
VirusProtect	+	-
RAID	+	-
HSA	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	1.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Thermal Monitoring	-	+

تقنيات الأمن

A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1600	DDR3-800, DDR3-978, DDR3-1066, DDR3-1333, Speed-1066
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	2 تيرابايت
قنوات الذاكرة القصوى	2	4
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	34.113 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon R4 Graphics	N/A
عدد النواة iGPU	3	لايوجد بيانات
عدد خطوط الأنابيب	192	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها A6 Pro-7050B و Xeon E7-4870.

إصدار PCIe

3.0

لايوجد بيانات

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

الجِدة	4 یونیو 2014	3 أبريل 2011
النوى المادية	2	10
الخيوط	2	20
العملية التكنولوجية	28 nm	32 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	17 واط	130 واط