A6-3400M ضد Phenom II X3 P820
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق A6-3400M على Phenom II X3 P820 بنسبة معتدلة 15 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين A6-3400M و Phenom II X3 P820 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 2705 | 2808 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD A-Series | 3x AMD Phenom II |
| كفاءة الطاقة | 2.07 | 2.51 |
| الاسم الرمزي للعمارة | Llano (2011−2012) | Champlain (2010−2011) |
| تاريخ الافراج عنه | 14 یونیو 2011 ( منذ13 سنوات) | 12 مايو 2010 ( منذ14 سنوات) |
المواصفات التفصيلية
A6-3400M و Phenom II X3 P820 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 4 | 3 |
| الخيوط | 4 | 3 |
| التردد الأساسي | 1.4 GHz | لايوجد بيانات |
| التردد الأقصى | 2.3 GHz | 1.8 GHz |
| سرعة الإطارات | لايوجد بيانات | 3600 MHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 128 كيلوبايت (لكل نواة) | 384 كيلوبايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 1.5 ميغابايت |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 0 كيلوبايت | لايوجد بيانات |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 45 nm |
| حجم الكريستال | 228 مم2 | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 1,178 million | لايوجد بيانات |
| دعم 64 بت | + | + |
| التوافق مع Windows 11 | - | - |
التوافق
معلومات عن A6-3400M و Phenom II X3 P820 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | لايوجد بيانات |
| قابس كهرباء | FS1 | S1 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A6-3400M و Phenom II X3 P820. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | 3DNow!, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, Radeon HD 6480G | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) |
| VirusProtect | - | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A6-3400M و Phenom II X3 P820.
| AMD-V | + | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A6-3400M و Phenom II X3 P820. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR3 | DDR3 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon HD 6520G (400 MHz) | لايوجد بيانات |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
3DMark06 CPU
برنامج 3DMark06 عبارة عن مجموعة مرجعية DirectX 9 متوقفة من Futuremark. يحتوي جزء وحدة المعالجة المركزية CPU الخاصة به على سيناريوهين ، أحدهما مخصص لتتبع الذكاء الاصطناعي ، والآخر لفيزياء الألعاب باستخدام حزمة PhysX.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core هو نوع مختلف من Cinebench R11.5 يستخدم جميع خيوط وحدة المعالجة المركزية CPU . يدعم هذا الإصدار 64 موضوعًا بحد أقصى.
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 0.76 | 0.66 |
| الجِدة | 14 یونیو 2011 | 12 مايو 2010 |
| النوى المادية | 4 | 3 |
| الخيوط | 4 | 3 |
| العملية التكنولوجية | 32 nm | 45 nm |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 35 واط | 25 واط |
يحتوي A6-3400M على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 15.2% أعلى، وبميزة عمرية قدرها 1 سنة ويحتوي على عدد أكبر من النوى الفعلية بنسبة 33.3% وعدد أكبر من الخيوط بنسبة 33.3%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 40.6%
أما Phenom II X3 P820، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 40% من استهلاك الطاقة،.
A6-3400M هو خيارنا الموصى به لأنه يتفوق على Phenom II X3 P820 في اختبارات الأداء.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
