A4 PRO-3340B ضد Core 2 Duo E8335

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2728	3051
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
شريحة من السوق	حاسوب محمول	حاسوب محمول
كفاءة الطاقة	1.66	0.60
المطور	AMD	Intel
الشركة المصنعة	GlobalFoundries	Intel
الاسم الرمزي للعمارة	Kabini (2013−2014)	Penryn (2008−2011)
تاريخ الافراج عنه	20 ديسمبر 2014 ( منذ11 سنوات)	3 مارس 2009 ( منذ16 سنوات)

المواصفات التفصيلية

A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
التردد الأساسي	2.2 GHz	2.933 GHz
التردد الأقصى	2.2 GHz	933 مغهز
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2048 كيلوبايت	6 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
حجم الكريستال	107 مم2	107 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	90 °C	لايوجد بيانات
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	410 million
دعم 64 بت	+	+

التوافق

معلومات عن A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	1	1
قابس كهرباء	FT3	P
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 Watt	44 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

AES-NI	+	-
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
RAID	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+

تقنيات الأمن

A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT

لايوجد بيانات

+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335.

AMD-V	+	-
VT-x	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3/DDR3L-1600	DDR2, DDR3
قنوات الذاكرة القصوى	1	لايوجد بيانات

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon™ HD 8240 Graphics	On certain motherboards (Chipset feature)
عدد النواة iGPU	2	لايوجد بيانات
عدد خطوط الأنابيب	128	لايوجد بيانات
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها A4 PRO-3340B و Core 2 Duo E8335.

إصدار PCIe	2.0	لايوجد بيانات
عدد ممرات PCI Express	8	لايوجد بيانات

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.98	0.62
الجِدة	20 ديسمبر 2014	3 مارس 2009
النوى المادية	4	2
الخيوط	4	2
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	25 واط	44 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---