A4-6210 ضد Xeon X3440

التفاصيل الرئيسية

مقارنة بين A4-6210 و Xeon X3440 نوع سوق المعالج (سطح المكتب أو الكمبيوتر المحمول) ، والهندسة المعمارية ، ووقت بدء المبيعات والسعر.

المركز في تصنيف الأداء	2580	2089
الترتيب حسب الشعبية	ليس في أعلى 100	ليس في أعلى 100
تقييم الفعالية من حيث التكلفة	لايوجد بيانات	0.53
شريحة من السوق	حاسوب محمول	الخادم
سلسلة	AMD A-Series	لايوجد بيانات
كفاءة الطاقة	5.97	1.73
الاسم الرمزي للعمارة	Beema (2014)	Lynnfield (2009−2010)
تاريخ الافراج عنه	29 أبريل 2014 ( منذ10 سنوات)	8 سبتمبر 2009 ( منذ15 سنوات)
السعر وقت الإصدار	لايوجد بيانات	$215

تقييم الفعالية من حيث التكلفة

للحصول على الفهرس ، نقارن خصائص المعالجات وتكلفتها ، مع مراعاة تكلفة المعالجات الأخرى.

المواصفات التفصيلية

A4-6210 و Xeon X3440 المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.

النوى المادية	4	4
الخيوط	4	8
التردد الأساسي	لايوجد بيانات	2.53 GHz
التردد الأقصى	1.8 GHz	2.93 GHz
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	لايوجد بيانات	64 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2048 كيلوبايت	256 كيلوبايت (لكل نواة)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	لايوجد بيانات	8 ميغابايت (مجموع)
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
حجم الكريستال	لايوجد بيانات	296 مم2
أقصى درجة حرارة للحالة (TCase)	لايوجد بيانات	73 °C
عدد الترانزستورات	لايوجد بيانات	774 million
دعم 64 بت	+	+
التوافق مع Windows 11	-	-

التوافق

معلومات عن A4-6210 و Xeon X3440 التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.

عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين	لايوجد بيانات	1
قابس كهرباء	FT3b	FCLGA1156,LGA1156
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 Watt	95 Watt

التقنيات والإضافات

الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها A4-6210 و Xeon X3440. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.

تعليمات متقدمة	86x SSE (1, 2, 3, 3S, 4.1, 4.2, 4A),-64, AES, AVX	Intel® SSE4.2
AES-NI	+	-
FMA	FMA4	-
AVX	+	-
PowerNow	+	-
PowerGating	+	-
VirusProtect	+	-
Enhanced SpeedStep (EIST)	لايوجد بيانات	+
Turbo Boost Technology	لايوجد بيانات	1.0
Hyper-Threading Technology	لايوجد بيانات	+
Idle States	لايوجد بيانات	+
Demand Based Switching	لايوجد بيانات	+
PAE	لايوجد بيانات	36 Bit

تقنيات الأمن

A4-6210 و Xeon X3440 التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.

TXT	لايوجد بيانات	+
EDB	لايوجد بيانات	+

تقنيات المحاكاة الافتراضية

يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها A4-6210 و Xeon X3440.

AMD-V	+	-
VT-d	لايوجد بيانات	+
VT-x	لايوجد بيانات	+
EPT	لايوجد بيانات	+
IOMMU 2.0	+	-

مواصفات الذاكرة

أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها A4-6210 و Xeon X3440. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.

أنواع الذاكرة المدعومة	DDR3-1599	DDR3-800, DDR3-1066, DDR3-1333
حجم الذاكرة الأقصى	لايوجد بيانات	32 غيغابايت
قنوات الذاكرة القصوى	1	2
النطاق الترددي الأقصى للذاكرة	لايوجد بيانات	21 غيغابايت/s
دعم ذاكرة ECC	-	+

مواصفات الرسومات

المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.

بطاقة رسومات مدمجة	AMD Radeon R3 Graphics	N/A
Enduro	+	-
الرسوميات القابلة للتحويل	+	-
UVD	+	-
VCE	+	-

واجهات الرسومات

الواجهات المتاحة والاتصالات من A4-6210 و Xeon X3440 وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.

DisplayPort	+	-
HDMI	+	-

دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات

تدعم واجهات برمجة التطبيقات A4-6210 و Xeon X3440 وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.

DirectX	DirectX® 12	لايوجد بيانات
Vulkan	+	-

ملحقات

مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها A4-6210 و Xeon X3440.

إصدار PCIe	2.0	2.0
عدد ممرات PCI Express	لايوجد بيانات	16

الأداء المعياري الاصطناعي

نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.

---

النتيجة القياسية التركيبية المجمعة

هذا هو تقييم أدائنا العام.

---

ملخص الإيجابيات والسلبيات

---

تقييم الأداء	0.94	1.73
الجِدة	29 أبريل 2014	8 سبتمبر 2009
الخيوط	4	8
العملية التكنولوجية	28 nm	45 nm
قوة التصميم الحراري (TDP)	15 واط	95 واط

صوّت لمفضلتك

هل تعتقد أننا على صواب أم مخطئون في اختيارنا؟ صوّت بالنقر فوق الزر "أعجبني" بالقرب من وحدة المعالجة المركزية المفضلة لديك.

---